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PH-031G 光耦高温测试自动分选系统
PH-031G 光耦高温测试自动分选系统采用管装自动入料机构，斜背式重力下滑，梭子分料依次喂入并联的12条加温轨道加热，高温梭子送料到测试轨道，一个高温测试位，配置打标和视觉检测、分料梭对测试后产品进行分料，全自动推管出料；专业工控机和Windows系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；该分选系统稳定性好、生产效率高，节省人力等优点。
PH-054 IPM模块测试自动分选系统
PH-054 IPM模块测试分选系统具有电性测试、打标、外观检测等功能。采用料管自动入料机构，产品重力式轨道下滑，平移式传送带平稳走料，进行电性、打标、外观检测。专业工控机和Windows系统控制，操作界面简洁美观，使用方便，具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-315LG高温半导体器件自动分选系统
PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力，TRAY 盘自动进料，INPUTARM 待测芯片自动给料，OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位，3 个自动盘出料位；专业工控机和 Windows 系统控制；界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-7608集成电路平移式测试分选系统
PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力，TRAY 盘自动进料，INPUTARM 待测芯片自动给料，OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位，3 个自动盘出料位；专业工控机和 Windows 系统控制；界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PTE-411集成电路外观检测自动装盘机
PTE-411 集成电路外观检测自动装盘机具有外观检测、自动装盘功能，采用料管 / 振动盘自动入料机构，重力下滑进行外观检测，伺服马达控制凸轮旋转吸料，托盘移动自动装盘，满盘后托盘自动进行跺盘。专业工控机和 Windows 系统控制；操作界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-8200/8240半导体转塔式测试编带一体机
PH-8200/8240 半导体转塔式测试编带一体机采用 20/24 位转塔式总体结构，由工业计算机及运动控制卡控制，集成了高速震动自排列自换面进料系统、高速真空分配取放料系统、视觉成像方向检测系统、高速自行校正定位与转向系统、电性参数实时检测系统、激光打标系统、视觉成像标识检测系统、分类甄选收集系统、视觉成像 3D 尺寸检测系统、编带包装输出系统等电子机械软件高精尖技术一体的系统设备。操作界面简洁美观、使用方便，系统稳定性好、生产效率高，节省人力等优点。
PH-314UG半导体器件高温双站动态测试分选系统
PH-314UG 高温半导体器件自动分选系统， 采用管装自动入料机构， 高温轨道加热， 测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-314LG半导体器件高温四站测试分选系统
PH-314LG 高温半导体器件自动分选系统，采用管装自动入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统
PH-314LCG 高常温半导体器件自动分选系统具有高温和常温测试，打标、视觉检测等功能，采用管装自动 入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-314U/IPM IPM 模块多工位测试分选系统
PH-314U/IPM 串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重力式垂 直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后， 由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-314U半导体器件串联四工位测试分选系统
PH-314U 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重 力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
PH-314L 半导体器件串联五工位测试分选系统
PH-314L 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。