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PH-314U半导体器件串联四工位测试分选系统
PH-314U半导体器件串联四工位测试分选系统
PH-314U 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重 力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
性能特点
● 入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。
● 测试位：4-6个串联测试位，每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。
● 打标工位：可配置产品字印打标机位。
● 视觉检测工位：可配置视觉 2D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。
● 分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。
● 出料方式：10-20个自动叠管出料装置，每个装置可叠放30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。
● 控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。
● 预留产品字印打标机安装位，供客户选择。
● 可增加视觉2D检测系统安装位，检测器件Mark、管脚等异常。
● 运行模式：自动、手动、空跑可选。
产品规格
| 产品型号/ Equipment Type | PH-314U |
| 适用封装/Package | TO-220、TO-126、TO-220F、TO-263、TO-251、TO-252、TO-3P、TO-247、HZIP、HSIP |
| 小时产量/UPH | 10-12K |
| 分类数/Bin | 4，4，7，16(1-4站) |
| 测试位/Test Site | 4-6个串联测试站 |
| 测试爪方式/ Contact Finger Mode | 开尔文金手指夹测 |
| 控制方式/Control Mode | 工控机Windows XP/7 |
| 电源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
| 功率/Power | 650W |
| 气压/ Air Pressure | 5-7kg/ c㎡ |
| 接口/Interface Mode | TTL |
| 尺寸/Size(L*W*H) | 1250mm*830mm*1650mm |
| 重量/Weight | 550KG |
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