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PH-315LG高温半导体器件自动分选系统
PH-315LG高温半导体器件自动分选系统
PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力，TRAY 盘自动进料，INPUTARM 待测芯片自动给料，OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位，3 个自动盘出料位；专业工控机和 Windows 系统控制；界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
性能特点：
● 入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放20-30管。
● 加热轨道：加热腔体内9根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。
● 加温温度范围：30-200℃。
● 测试位：5个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。
● 打标工位：预留MARK字印打标工位。
● 视觉检测工位：预留视觉2D和3D检测工位，检测器件Mark、管脚等异常。
● 分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。
● 冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。
● 出料方式：15个自动叠管出料装置，每个装置可叠放20-30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。
● 运行模式：自动、手动、空跑可选。
● 控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。
设备规格：
| 设备型号/ Equipment Type | PH-315LG |
| 适用封装/Package | TO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247 |
| 小时产量/UPH | 6-10K(UPH值依据封装外形） |
| 分类数/Bin | 4，4，7，16(1-4站) |
| 测试位 /Test Site | 5个串联高温测试站 |
| 测试爪方式/ Contact Finger Mode | 夹测或压测AC动态 |
| 打印系统/Printing system | MARK打印 |
| 控制方式/Control Mode | 工控机，Windows XP/7 |
| 电源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
| 功率/Power | 1350W |
| 气压/ Air Pressure | 5-7kg/c㎡ |
| 接口/Interface Mode | TTL |
| 尺寸/Size(L*W*H) | 1350mm*1150mm*1950mm |
| 重量/Weight | 850KG |
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