专业  务实  创新  卓越

+86-591-87867516

PH-7608集成电路平移式测试分选系统

产品中心 > 集成电路测试分选机 > PH-7608集成电路平移式测试分选系统

PH-7608集成电路平移式测试分选系统

PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力,TRAY 盘自动进料,INPUTARM 待测芯片自动给料,OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位,3 个自动盘出料位;专业工控机和 Windows 系统控制;界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

性能特点:

● 入料方式:料盘从料仓中自动分离并放置在皮带线上,然后随皮带移到 INPUTARM 取料位(料仓一次性可堆放 30 个 TRAY 盘)。

● 测试位:2/4/8/16 个并联测试。

● 分BIN:由 OUTPUTARM 吸取产品到相应位置,进行稳定精准分BIN。

● 出料方式:有 3 个手工盘,3 个自动盘 ; 每个手工盘可根据需要划分区域;自动盘可实现料盘自动码垛。

● 控制系统:采用专业工控机和Windows系统控制,可实时显示生产中每个料盘产品数量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等,同时可以存储数据以及打印生产数据。


设备规格:

设备型号/ Equipment TypePH-7608
适用封装/PackageQFP/QFN/BGA/CSP/LGA/FCBGA/SOP/SSOP/TSSOP
测试位 /Test Site8/16site
产品封装尺寸 /Product packaging size3*3~50*50
收料系统 /Material receiving system3 个自动收料 +3 个手工收料
UPH>13.0K
机械手 /Manipulator2*4(X 变距:15~40mm ,Y 固定间距:60mm)
测压力 /Pressure measurement160kgf
INDEX time0.45s
empty Tray Arm 形式6-7kg/c㎡
温度/Temperature23-28℃
尺寸 /Size(L*W*H)2080mm*1620mm*2000mm
测试头预留空间 /Reserved space for testing head1480mm*1000mm*1040mm
测试区大小 /Test area size260mm*130mm
测试模式 /Test mode模式 1:2*2,X=80+/-0.01mm,Y=60+/-mm
模式 2:4*1,X=40+/-0.01mm
模式 3:2*1,X=80+/-0.01mm
模式 4:4*2,X=40+/-0.01mm,Y=60+/-mm
测压调节 /Pressure measurement adjustmentAuto Height/Manual Height/Conact Test
操作界面 /Operation interface中文 / 英文
操作面高度 /Operating surface height1100mm
Jam<=1/5000
分 BIN 准确率 /Accuracy of sub BIN100%
高温指标 /High temperature index50~90 +/-2;
90~150+/-3;
通讯接口 /InterfaceTTL,RS232,GPIB,TCP/IP
Tray 盘标准 JEDEC 盘,料盘高度兼容性 7.62mm/12.19mm
电气架构 /Electrical architectureCAN+PC 控制,总线通讯
分享到: