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PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统
PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统
PH-314LCG 高常温半导体器件自动分选系统具有高温和常温测试，打标、视觉检测等功能，采用管装自动 入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。
性能特点：
● 入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。
● 加热轨道：加热腔体内 9 根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。
● 加温温度范围：30-200℃。
● 产品下料：电机驱动 9 根预热缓存轨道模块横向运动，将充分预热轨道中产品依次放入测试缓存轨道。
● 高温测试位：2 个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。
● 常温测试站：5 个常温测试站（包含 2 个高温站）。
● 打标工位：可配置产品字印打标机位。
● 视觉检测工位：可配置视觉 2D 和 3D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。
● 分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。
● 冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。
● 出料方式：15 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管， 并有 2 个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。
● 运行模式：自动、手动、空跑可选。
● 控制系统：采用专业工控机和 Windows 系统控制， 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。
设备规格：
| 设备型号/ Equipment Type | PH-314LCG |
| 适用封装/Package | TO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247 |
| 小时产量/UPH | 6-10K(UPH 值依据封装外形） |
| 分类数/Bin | 10,10,16,16,16 |
| 高温测试位 /Test Site | 2 个串联高温测试站 |
| 常温测试位 /Test Site | 6 个串联常温测试站 |
| 测试爪方式/ Contact Finger Mode | 夹测 |
| 控制方式/Control Mode | 工控机，Windows XP/7 |
| 电源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
| 功率/Power | 6KW |
| 气压/ Air Pressure | 5-7kg/c㎡ |
| 接口/Interface Mode | TTL/GPIB |
| 尺寸/Size(L*W*H) | 1400mm*1600mm*2530mm |
| 重量/Weight | 950KG |
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