性能特点:
● 入料方式:振动盘或料管自动入料机构平稳旋转将料管的 IC 送入轨道。
● 高压测试工位:1 个高压测试位,可多颗串测。
● 电性测试工位:2 个并联电性测试位,可并行测试。
● 字印打标工位:1 个字印打标工位。
● 轨道视觉工位:1 个轨道 2D&3D 视觉检测工位。
● 吸料机构:伺服马达控制凸轮旋转精准的把 IC 从斜轨道放入载带。
● 载带移动:在伺服马达与刺轮的带动下,载带配合 IC 的放入高速往前运行。
● 载带内视觉检测:载带内 2D 视觉检测。
● 盖带封合:伺服马达驱动封刀往复式热压或自粘封合。
● 出料方式:1 个自动卷带圆盘出料和 1 个自动管装出料,配置高压手插管位置 3 个,电性测试后 3 个手动插管以及视觉检测后 9 个手动插管位置。
● 控制系统:专业工控机和 Windows 系统控制,可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等,同时可以存储数据以及打印生产数据。
● 具有编带品拆带和管装出货外观检测功能。
● 运行模式:自动、手动可选。
产品规格:
产品型号/Equipment Type | PHR-413HEMV |
适用封装/Package | SOP、LSOP、SSOP、DIP |
测试位 /Test Site | 1 个高压,2 个电性并联测试位 |
测试爪方式 / Contact Finger Mode | 夹测 |
分类数/Bin | 8 个 / 站 |
小时产量 /UPH | 8-18K(UPH 值依据封装外形) |
小时拆带 /UPH | 5-10K(UPH 值依据封装外形) |
盖带封合 / Sealing | 伺服驱动封刀热封或自粘 |
视觉系统 /Vision system | 2D/3D |
控制方式/Control Mode | 工控机Windows XP/7 |
电源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
功率/Power | 850W |
气压/ Air Pressure | 5-7kg/ c㎡ |
尺寸/Size(L*W*H) | 2200mm*1500mm*2200mm |
重量/Weight | 650KG |