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台湾半导体业掀赴日设厂潮,学者称有两大关键主因

栏目:行业资讯 发布时间:2024-03-15 来源: 中国半导体行业协会 浏览量: 225
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参考消息网3月14日报道 据台湾“中时新闻网”3月13日报道,台积电熊本厂已在2月底开幕,并打算兴建第二座晶圆厂扩大产能。无独有偶,力积电2023年底也宣布到日本宫城县盖晶圆厂。台湾半导体厂相继赴日,《日本经济新闻》台北支局前支局长、现任樱美林大学特聘教授山田周平撰文分析两大关键。

 

  山田周平发表评论文章指出,台湾半导体业赴日设厂,第一个关键是美中科技战,使半导体产业保护主义抬头,因为半导体芯片进出口受到监管和限制,前往能享有巨额补贴、降低成本的地点建厂,对企业来说是理性的商业决策。

 

  另一个关键则是,台湾面临五缺问题,包括水、电、土地、工人、高端人才的短缺。山田周平说,台湾半导体制造商赴海外设厂,是自然的商业决定。

 

  全球最先进的芯片约有92%是由台积电生产的,但美国财经媒体日前撰文示警,台湾电力公司财务状况不稳定,正威胁台湾在发展绿能方面的雄心,并损害作为全球最大芯片制造中心的吸引力。